新聞詳情
中芯與長電科技成立合資公司
日期：2024-09-20 04:15
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摘要：
強強聯手打造 IC 制造產業(yè)鏈
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），內地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長電科技股份有限公司（"長電科技"，上海證券：600584），內地大的封裝服務供應商，今日聯合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產業(yè)鏈，為針對市場的芯片設計客戶提供、高效與便利的一條龍生產服務。
凸塊是的半導體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝的基礎。隨著移動互聯網市場規(guī)模的不斷擴大，以及40納米及28納米等IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等封裝工藝的生產線，再結合中芯的前段28納米工藝，將形成首條完整的12英寸IC制造本土產業(yè)鏈。該產業(yè)鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近移動終端市場，將地縮短市場反應時間，更好地為快速更新的移動芯片設計業(yè)服務。
以此合作為起點，雙方還將進一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。
"與半導體封測龍頭企業(yè)長電科技強強聯手，符合中芯專注于IC制造產業(yè)鏈布局的一貫策略。"中芯**執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，"通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，并建立起首條完整的12英寸IC制造本土產業(yè)鏈。這也是中芯為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰(zhàn)略性步驟。"
"中芯強的前段生產和實力，長電科技則在封裝核心和關鍵工藝上豐富的經驗，"長電科技董事長新潮先生表示，"通過兩者優(yōu)勢互補，共同建立適合客戶需求的產業(yè)鏈，將帶動IC制造產業(yè)整體水平和競爭力的上升。"
關于長電科技
江蘇長電科技股份有限公司是著名的半導體封裝測試企業(yè)，集成電路封測產業(yè)鏈戰(zhàn)略聯盟理事長單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產約80億元。2003年公司在上海證券交易所A股上市，是內地半導體封測行業(yè)上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導體封測業(yè)第七位（內地）。
長電科技600多項，其中約占40%，并在率入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大前沿主流，成功實現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等的規(guī)?；a。
關于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務, 并開始提供28納米工藝制程。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個200mm晶圓廠項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯實際業(yè)績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時新、中芯量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的并于二零一三年十二月十九日修訂的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），內地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長電科技股份有限公司（"長電科技"，上海證券：600584），內地大的封裝服務供應商，今日聯合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產業(yè)鏈，為針對市場的芯片設計客戶提供、高效與便利的一條龍生產服務。
凸塊是的半導體制造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝的基礎。隨著移動互聯網市場規(guī)模的不斷擴大，以及40納米及28納米等IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等封裝工藝的生產線，再結合中芯的前段28納米工藝，將形成首條完整的12英寸IC制造本土產業(yè)鏈。該產業(yè)鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近移動終端市場，將地縮短市場反應時間，更好地為快速更新的移動芯片設計業(yè)服務。
以此合作為起點，雙方還將進一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。
"與半導體封測龍頭企業(yè)長電科技強強聯手，符合中芯專注于IC制造產業(yè)鏈布局的一貫策略。"中芯**執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，"通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，并建立起首條完整的12英寸IC制造本土產業(yè)鏈。這也是中芯為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰(zhàn)略性步驟。"
"中芯強的前段生產和實力，長電科技則在封裝核心和關鍵工藝上豐富的經驗，"長電科技董事長新潮先生表示，"通過兩者優(yōu)勢互補，共同建立適合客戶需求的產業(yè)鏈，將帶動IC制造產業(yè)整體水平和競爭力的上升。"
關于長電科技
江蘇長電科技股份有限公司是著名的半導體封裝測試企業(yè)，集成電路封測產業(yè)鏈戰(zhàn)略聯盟理事長單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產約80億元。2003年公司在上海證券交易所A股上市，是內地半導體封測行業(yè)上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導體封測業(yè)第七位（內地）。
長電科技600多項，其中約占40%，并在率入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大前沿主流，成功實現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等的規(guī)?；a。
關于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務, 并開始提供28納米工藝制程。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個200mm晶圓廠項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯實際業(yè)績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時新、中芯量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的并于二零一三年十二月十九日修訂的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
